專業樣品打樣

Professional sample proofing

SMT-DIP插件來料加工

SMT-DIP plug-in processing

專業 BGA 值球返修

Professional BGA ball return

承接OEM代購物料一站式加工

To undertake one-stop processing of OEM purchasing

產品參數

產品用途:手機防盜器主板

層數:2

板材:FR-4

板厚:1.2mm

阻焊:綠油

最小線寬:0.12mm

最小孔徑:0.4mm

銅厚:孔銅20um、表銅1oz

表面處理:無鉛噴錫

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