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SMT-DIP插件來料加工

SMT-DIP plug-in processing

專業 BGA 值球返修

Professional BGA ball return

承接OEM代購物料一站式加工

To undertake one-stop processing of OEM purchasing

PCBA及SMT貼片后焊加工生產流程

  SMT生產流程

  1

  編程序調貼片機

  依照客戶供給的樣板BOM貼片方位圖,進行對貼片元件所在方位的坐標進行做程序。然后與客戶所供給的SMT貼片加工資料進行對首件。

  2

  印刷錫膏

  將錫膏用鋼網漏印到PCB板需求焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),坐落SMT貼片加工生產線的最前端。

  3

  SPI

  錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現象。


  4

  貼片

  將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機,坐落SMT生產線中絲印機的后邊。

  貼片機又分為高速機和泛用機

  高速機:用于貼引腳間距大,小的元件

  泛用機:貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。

  5

  高溫錫膏消融

  主要是將錫膏經過高溫消融,冷卻后使電子元件SMD與PCB板結實焊接在一起,所用設備為回流焊爐,坐落SMT生產線中貼片機的后邊。

  6

  AOI

  主動光學檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

  7

  目檢

  人工檢測檢查的側重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。

  8

  包裝

  將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是現在是最常用的包裝方式;二是依照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較靈敏、有易損貼片元件的PCBA板。



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